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超級奧氏體不銹鋼254SMO板材的拼焊工藝研討

發(fā)表時間:2022-03-14 11:32

摘要:研討了254SMO板材拼焊工藝·結(jié)果表明:多種工藝參數(shù)下的焊接接頭的力學、工藝功能、耐蝕性滿足規(guī)范要求,接頭無硬化現(xiàn)象,母材熱影響區(qū)未發(fā)現(xiàn)o相的分出。

超級奧氏體不銹鋼254SMOS31254)是上世紀70年代由瑞典研制人員研

制,是一種超低C、高Cr、高Mo的奧氏體不銹鋼, 并含有N、Cu等元素, 其耐點蝕當量值PRE一般大于40.具有優(yōu)異的耐點蝕、縫隙腐蝕、晶問腐蝕和應力腐蝕能力,在含氯離子和還原性酸介質(zhì)中的耐蝕性尤為杰出:廣泛應用于石油

化工等職業(yè)一,

254SMO超級奧氏體不銹鋼因為成分中含有較多的Cu元素,再加上資料自身較小的熱導率和較大的線膨脹系數(shù),在焊接過程中部分加熱和冷卻條件下,焊接區(qū)域會發(fā)生較大的拉應力和焊接變形·使接頭具有熱裂傾向。在焊接過程中,假如熱輸入過大,易導致接頭母材熱影響區(qū)分出M,C。型化物和g相,可能會造成接頭脆化以及接頭的耐蝕性降低-.在爆破不銹鋼復合板生產(chǎn)過程中,復板所用

的254SMO不銹鋼板因為尺寸原因需求拼焊。基于此·本文擬對復合板制造過程中的254SMO復板拼焊進行工藝研討·為復合板的實踐生產(chǎn)過程供給技術(shù)支持。

1 實驗資料及辦法

實驗資料為254SM03mm薄板,熱軋+固溶處理,固溶處理工藝為1160℃保溫后水冷。板材的抗拉強度R_為734MPa屈服強度Raz為373MPa伸長率A為46%。挑選焊條電弧焊6MAW) 和主動等離子弧焊PAW) 兩種焊接辦法, 焊接資料別離為E 385焊條、ER 385焊絲、EN iCr Mo-3焊條和ERNi CrM o-3焊絲。254SMO不銹鋼母材和填充焊接資料的化學成分見表1.

試板焊接完成后·首要依據(jù)規(guī)范NB/T47013-2015《承壓設(shè)備無損檢測》對焊縫進行浸透和射線檢測:保證焊縫質(zhì)量滿足要求,對各個接頭取樣進行實驗檢測和剖析,按NB/T47014-2011規(guī)范對接頭功能進行鑒定,選用線切割和機加工辦法制備剖析檢測試樣·別離進行拉伸、曲折、金相、顯微硬度、晶間腐蝕實驗檢測。拉仲實驗選用INSTRON 5985型實驗機,試樣型式見圖2.每種接頭取兩個樣。依據(jù)GB/T2651-2008《焊接接頭拉伸實驗辦法》,測試接頭抗拉強度值和調(diào)查開裂方位·在拉伸實驗機上進行拉伸實驗, 加載速率5mm/min,加載載荷為10kN。

曲折實驗選用GP-TS2000W型曲折實驗機,每種接頭取4個試樣:別離進行兩個面彎和兩個背彎實驗, 試樣規(guī)范為250mmx 38mmx3mm。根據(jù)GB/T 2653-2008《焊接接頭曲折功能實驗辦法》,在曲折實驗機上進行實驗,彎心直徑d=4a,曲折角度為180°。實驗完成后,調(diào)查試樣曲折部位是否存在開裂現(xiàn)象。

金相檢測選用OLYMPUS GX 71光學顯微鏡顯微硬度檢測選用VMH-04硬度計檢測,SEM調(diào)查選用Quanta 650型掃描電子顯微鏡。對4種接頭取晶問腐蝕試樣·試樣尺寸為80mmx20mmx3mm·表面處理至粗糙度小于0.8um·根據(jù)規(guī)范GB/T4334-2008《金屬和合金的腐蝕不銹鋼晶間腐蝕實驗辦法》中E法進行晶間接頭腐蝕實驗。實驗前先將試樣進行650℃x2h的敏化處理,然后在微沸的硫酸-硫酸銅溶液中煮沸16h后,選用直徑為5mm的壓頭沿熔合線對試樣進行曲折

180°根據(jù)晶間腐蝕實驗發(fā)生的裂紋狀況判斷資料是否具有晶間腐蝕敏感性。

2

實驗結(jié)果剖析

2.1

接頭拉伸功能

拉伸實驗結(jié)果顯現(xiàn):編號為D的接頭抗拉強度最高:均值為736MPa, 開裂方位為母材的熱影響區(qū),其余接頭試樣開裂方位均為焊縫。ASTM A-240規(guī)范規(guī)定·254SMO板材的抗拉強度下限值為650MPa·本文采取的4種焊接工藝制備的接頭抗拉強度均能到達與母材強度相匹配,挑選Ni-Cr-Mo系焊接資料的接頭B6MAW) 和接頭D PAW) 具有更高的抗拉強度·能夠考慮選用焊條電弧焊或主動等離子焊進行焊接。

2.2

接頭曲折功能

3

結(jié)論

電弧焊挑選E 385和EN iCr Mo-3焊條等離子弧焊挑選ER 385和ERNi CrM o 3

焊絲, 均可取得優(yōu)質(zhì)的254SMO焊接接頭,接頭的抗拉強度和曲折功能均能滿足要求。Q)各個焊接接頭的焊縫安排均為單一的奧氏體安排:254SMO母材的熱影響區(qū)并未發(fā)現(xiàn)鐵素體生成和相的分出,僅出現(xiàn)晶粒長大;焊接接頭硬度分布均勻,未出現(xiàn)接頭硬化現(xiàn)象。

3)各個接頭未有晶間腐蝕傾向,接頭的耐蝕功能滿足要求。

摘要:研討了254SMO板材拼焊工藝·結(jié)果表明:多種工藝參數(shù)下的焊接接頭的力學、工藝功能、耐蝕性滿足規(guī)范要求,接頭無硬化現(xiàn)象,母材熱影響區(qū)未發(fā)現(xiàn)o相的分出。

超級奧氏體不銹鋼254SMOS31254)是上世紀70年代由瑞典研制人員研

制,是一種超低C、高Cr、高Mo的奧氏體不銹鋼, 并含有N、Cu等元素, 其耐點蝕當量值PRE一般大于40.具有優(yōu)異的耐點蝕、縫隙腐蝕、晶問腐蝕和應力腐蝕能力,在含氯離子和還原性酸介質(zhì)中的耐蝕性尤為杰出:廣泛應用于石油

化工等職業(yè)一,

254SMO超級奧氏體不銹鋼因為成分中含有較多的Cu元素,再加上資料自身較小的熱導率和較大的線膨脹系數(shù),在焊接過程中部分加熱和冷卻條件下,焊接區(qū)域會發(fā)生較大的拉應力和焊接變形·使接頭具有熱裂傾向。在焊接過程中,假如熱輸入過大,易導致接頭母材熱影響區(qū)分出M,C。型化物和g相,可能會造成接頭脆化以及接頭的耐蝕性降低-.在爆破不銹鋼復合板生產(chǎn)過程中,復板所用

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1 實驗資料及辦法

實驗資料為254SM03mm薄板,熱軋+固溶處理,固溶處理工藝為1160℃保溫后水冷。板材的抗拉強度R_為734MPa屈服強度Raz為373MPa伸長率A為46%。挑選焊條電弧焊6MAW) 和主動等離子弧焊PAW) 兩種焊接辦法, 焊接資料別離為E 385焊條、ER 385焊絲、EN iCr Mo-3焊條和ERNi CrM o-3焊絲。254SMO不銹鋼母材和填充焊接資料的化學成分見表1.

試板焊接完成后·首要依據(jù)規(guī)范NB/T47013-2015《承壓設(shè)備無損檢測》對焊縫進行浸透和射線檢測:保證焊縫質(zhì)量滿足要求,對各個接頭取樣進行實驗檢測和剖析,按NB/T47014-2011規(guī)范對接頭功能進行鑒定,選用線切割和機加工辦法制備剖析檢測試樣·別離進行拉伸、曲折、金相、顯微硬度、晶間腐蝕實驗檢測。拉仲實驗選用INSTRON 5985型實驗機,試樣型式見圖2.每種接頭取兩個樣。依據(jù)GB/T2651-2008《焊接接頭拉伸實驗辦法》,測試接頭抗拉強度值和調(diào)查開裂方位·在拉伸實驗機上進行拉伸實驗, 加載速率5mm/min,加載載荷為10kN。

曲折實驗選用GP-TS2000W型曲折實驗機,每種接頭取4個試樣:別離進行兩個面彎和兩個背彎實驗, 試樣規(guī)范為250mmx 38mmx3mm。根據(jù)GB/T 2653-2008《焊接接頭曲折功能實驗辦法》,在曲折實驗機上進行實驗,彎心直徑d=4a,曲折角度為180°。實驗完成后,調(diào)查試樣曲折部位是否存在開裂現(xiàn)象。

金相檢測選用OLYMPUS GX 71光學顯微鏡顯微硬度檢測選用VMH-04硬度計檢測,SEM調(diào)查選用Quanta 650型掃描電子顯微鏡。對4種接頭取晶問腐蝕試樣·試樣尺寸為80mmx20mmx3mm·表面處理至粗糙度小于0.8um·根據(jù)規(guī)范GB/T4334-2008《金屬和合金的腐蝕不銹鋼晶間腐蝕實驗辦法》中E法進行晶間接頭腐蝕實驗。實驗前先將試樣進行650℃x2h的敏化處理,然后在微沸的硫酸-硫酸銅溶液中煮沸16h后,選用直徑為5mm的壓頭沿熔合線對試樣進行曲折

180°根據(jù)晶間腐蝕實驗發(fā)生的裂紋狀況判斷資料是否具有晶間腐蝕敏感性。

2

實驗結(jié)果剖析

2.1

接頭拉伸功能

拉伸實驗結(jié)果顯現(xiàn):編號為D的接頭抗拉強度最高:均值為736MPa, 開裂方位為母材的熱影響區(qū),其余接頭試樣開裂方位均為焊縫。ASTM A-240規(guī)范規(guī)定·254SMO板材的抗拉強度下限值為650MPa·本文采取的4種焊接工藝制備的接頭抗拉強度均能到達與母材強度相匹配,挑選Ni-Cr-Mo系焊接資料的接頭B6MAW) 和接頭D PAW) 具有更高的抗拉強度·能夠考慮選用焊條電弧焊或主動等離子焊進行焊接。

2.2

接頭曲折功能

3

結(jié)論

電弧焊挑選E 385和EN iCr Mo-3焊條等離子弧焊挑選ER 385和ERNi CrM o 3

焊絲, 均可取得優(yōu)質(zhì)的254SMO焊接接頭,接頭的抗拉強度和曲折功能均能滿足要求。Q)各個焊接接頭的焊縫安排均為單一的奧氏體安排:254SMO母材的熱影響區(qū)并未發(fā)現(xiàn)鐵素體生成和相的分出,僅出現(xiàn)晶粒長大;焊接接頭硬度分布均勻,未出現(xiàn)接頭硬化現(xiàn)象。

3)各個接頭未有晶間腐蝕傾向,接頭的耐蝕功能滿足要求。

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